AMD披露Zen4C架构细节设计与Zen4相同体积缩小35%密度和核心数增加2倍

AMD进一步分享了其Zen4C内核的详细信息，该内核将在EPYCBergamoCPU上以更小的占用空间提供两倍的密度。

AMD的Zen4CCPU内核详解：在缩小35%的芯片面积中以2倍的内核密度为EPYCBergamo供电

在TechpowerUp分享的新幻灯片中，我们领略了AMDZen4C核心架构的全部内容。第一张幻灯片显示了所有三种EPYC9004产品与标准GenoaCPU之间的比较，用作参考。可以看到Genoa-XCPU提供更高的每核缓存，而BergamoCPU可以看到更注重能效和核心密度。Bergamo芯片上更高的内核和密度是通过集成Zen4C内核实现的。

再次，在我们开始之前，我想分享一下AMDBergamo系列的一些主要特性：

多达128个Zen4C内核

一致的x86ISA

820亿个晶体管

最大vCPU密度

最佳能源效率

相同工艺的核心芯片面积缩小35%

在云原生工作负载中比SapphireRapids快2.6倍

昨天，我们终于得知EPYCBergamoCPU上的Zen4C内核尺寸仅为2.48mm2，而标准Zen4内核的尺寸为3.84mm2。该区域包括核心及其二级缓存。Zen4和Zen4C内核均基于台积电的5nm工艺节点。此前，Zen4C有望采用台积电4nm工艺节点。

AMD设法在比Zen4CCD大不到10%(72.7mm2对66.3mm2)的裸片尺寸内安装两倍数量的内核和线程，并使用相同的L2缓存。代号为“Dinoysus”的Zen4CCCD核心面积整体降低了-35.4%，CCD几乎每个方面都降低了-35%至-45%。完整的Bergamo芯片封装了总共820亿个晶体管。

Zen4核心面积：3.84mm2@5nm

Zen4C核心面积：2.48mm2@5nm

Zen4CCD面积：66.3mm2

Zen4CCCD面积：72.7mm2

因此，在架构层面上Zen4和Zen4C之间的主要变化，只有每核的L3缓存从每核4MB减少到每核2MB。其余规格完全相同，考虑到Zen4C与英特尔的E-Core和P-Core变体并非完全不同的架构，这很重要。

图片来源：TechpowerUp

您将在单个芯片中获得16个Zen4C内核，因此8个CCD上有128个内核。基于Zen4核心的类似8CCD配置的核心数量为64的一半。但与此同时，您将获得与64核EPYCGenoa芯片相同数量的256MB二级缓存由于少了四个CCD，AMD还可以将其转化为更高的效率。

BergamoCPU与英特尔的E-Core产品相竞争，后者将于明年从SierraForest开始推出，后者使用英特尔3处理节点和基于此的E-core设计。考虑到E-Core不提供多线程并且缺乏与P-Core产品相同的性能，AMD可以与其当前和未来的ZenCompute-Density产品竞争。

图片来源：TechpowerUp

除此之外，所有平台规格都保持不变，现有SP5(LGA6096)插槽支持高达400W的SKUTDP，支持12通道DDR5EEC内存(速度高达4800MT/s)，以及高达12双插槽系统中的TB容量(使用256GB3DSRDIMM)。EPYCBergamoCPU上的I/O芯片将保留160个第5代IO通道(2P)、12个PCIeGen3通道、32个SATA通道和64个IO通道支持CXL1.1+。保留了所有安全功能，例如安全启动、SME、SEV-ES和SEV-SNP。

采用Zen4C内核的AMDEPYCBergamoCPU现在已经向第一批客户批量发货。该公司预计将在今年年底前实现增长。