GalaxyS25芯片可能是双源的

早在4月份，爆料者Revengus就曾表示，高通可能会采用双源3nmSnapdragon8Gen4SoC，这意味着它将由台积电和三星代工厂共同生产。现在著名的TFInternational分析师郭明池(来自Wccftech)也说了同样的话。随着智能手机销量下滑，高通公司一直在苦苦挣扎，最近解雇了415名员工。与台积电3nm生产相关的高昂成本可能是Snapdragon8Gen3将继续由台积电使用4nm节点制造的原因。

此外，使用英特尔即将推出的20A节点所涉及的费用迫使高通停止为英特尔开发使用20A(相当于3nm)的芯片。因此，郭明池表示，英特尔的18A研发和量产面临“不确定性和风险”。这使得台积电和三星代工厂成为Snapdragon8Gen4生产的唯一可行选择。

高通可能会继续使用台积电生产Snapdragon8Gen4，特别是因为该代工厂的第二代3nm工艺节点N3E预计将比当前用于构建A17BionicSoC的N3B节点便宜。该SoC将为今年的iPhone15Pro机型提供支持。问题是，如果高通只希望台积电使用3nm节点制造其2024年旗舰智能手机芯片组，那么它可能需要向代工厂支付溢价，以获得芯片设计者所需的3nm产能。

解决这个问题的一种方法是在台积电和三星之间使用双源Snapdragon8Gen4芯片组。后者的产量已经提高到足以使其成为高通的合法选择。有趣的是，三星的3nm工艺包括使用环栅(GAA)晶体管，该晶体管在所有四个侧面围绕通道，减少电流泄漏并增加驱动电流。使用GAA制造的芯片还可以更精确地控制电流，并具有更快的性能，同时消耗更少的能量。

由于台积电的3nm工艺使用“老式”FinFET晶体管，因此有人可能会说三星的Snapdragon8Gen4应该优于台积电的同一芯片。

在芯片组方面，智能手机行业之前已经做过双重采购。早在2015年，苹果就使用台积电和三星代工厂生产用于iPhone6s和iPhone6sPlus的A9芯片。三星的芯片采用其14纳米节点制造，而台积电则使用其16纳米节点。三星A9版本的芯片尺寸略小，这意味着苹果能够使用与台积电相同的300毫米硅晶圆从三星获得更完整的芯片。