下一代IntelArrowLakeSCPU引脚排列和LGA1851插槽详细信息需要新的安装吗

我们第一次了解到IntelLGA1851“V1”插槽是通过科技媒体Benchlife发布的官方文档。现在，感谢Igor的实验室，我们在下一代套接字上获得了更多数据。但从基础开始，英特尔LGA1851插槽将与现有的LGA1700插槽基本相似，但有一些细微的变化。最大的变化是接触焊盘数量的增加，从1700个增加到1851个，增加了151个接触引脚(增加了9%)。除此之外，插座本身的尺寸也相同，为37.5毫米x45毫米。

除此之外，Z高度(从主板顶部到CPUIHS顶部的距离)将几乎保持不变，只有一些细微的高度差异，但可以通过使用垫圈轻松解决。是否会出现这种情况还没有定论，因为当英特尔推出AlderLakeCPU时，IHS和CPU冷却器之间的适当接触是一个主要关注点。新处理器需要来自冷却器的额外压力才能实现最佳功能(923N与489.5N)。

Igor解释说，英特尔已经向CPU散热器和AIO制造商等制造商发送了必要的文件，其中列出了我们将在ArrowLake-S台式机CPU和LGA1851插槽平台上看到的变化。这为OEM和制造商提供了充足的时间来开发新产品，并为现有产品提供额外的支持，例如安装套件(如果需要)。

IntelArrowLake-S之所以需要新的平台和插槽，被解释为是为了追赶AMD的I/O能力。虽然英特尔的600和700系列平台提供了大量I/O功能，但它们在SSD部门中仍然缺乏。AMD的AM5平台完全兼容第5代SSD，并专门为最新存储设备保留CPU通道。与此同时，如果英特尔合作伙伴想要在当前主板上提供Gen5支持，则必须将Gen5通道与PCIex16显卡分开。这是英特尔希望在下一代800系列主板中改变的事情。