AMDRyzen7000X3DCPU核心数量和其他规格在所谓的CES2023推出之前泄露

根据新的报道，AMD计划在下个月发布8、12和16核Ryzen7000X3D处理器，均具有170WTDP。Ryzen7000X3D系列与常规Ryzen7000系列同类产品具有相似的时钟速度，将在Ryzen97900X3D和Ryzen97950X3D中提供高达192MB的L33DV缓存。

QuasarZone分享了有关AMD下一代3DV-cache处理器Ryzen7000X3D系列的新细节。迄今为止，AMD仅发布了Ryzen75800X3D，这是一款105W处理器，具有8个Zen3CPU内核、4.5GHz加速时钟速度和96MB3DV缓存(L3缓存)。简而言之，虽然我们在受CPU限制的应用程序中遇到性能下降，但Ryzen75800X3D在游戏时击败了Corei9-12900K，并且可以在不节流的情况下保持峰值性能。

据QuasarZone报道，从Ryzen75800X3D的后继产品开始，AMD已经开发了三款Ryzen7000X3D处理器。虽然现阶段处理器的名称仍然未知，但Ryzen77700X3D或Ryzen77800X3D将在170WTDP上提供8个Zen4CPU内核，比Ryzen77700X高65W。据推测，AMD已决定不发布6核版本，该版本可能属于AMD的Ryzen5产品堆栈。

令人惊讶的是，Ryzen97900X3D和Ryzen97950X3D也将在170W的功率范围内工作，尽管其CPU内核比Ryzen77700X3D或Ryzen77800X3D多得多。尽管两个Ryzen9部件的名称相似，但Ryzen97900X3D将提供12个内核，而Ryzen97950X3D的16个内核。正如VideoCardz指出的那样，Ryzen97000X3D部件似乎将以192MB的3DV缓存启动，是Ryzen75800X3D的两倍。目前，Ryzen7000X3D三重奏预计将于下个月在拉斯维加斯举行的CES2023上亮相。QuasarZone补充说，Ryzen7000X3D部件将具有与非3DV-cache部件相似的时钟速度，但超频支持在这个阶段仍然未知。